企业研究报告 2019年 中科寒武纪 每日免费阅读行业报告1、每日星球内分享10+精品报告；2、不定时分享国际投行报告，脱水研报等；3、行业报告均为公开内容，版权归原作者所有，星球仅分享内部学习。扫描右侧二维码即刻加入【行业报告（免费） 】星球（此页只为更多需要行业报告的朋友提供便利，希望不会影响您的阅读，谢谢理解！）2 ©2019.1 iResearch Inc www.iresearch.com.cn 摘要 来源：艾瑞咨询研究院自主研究绘制。 目前已有大量科技公司及人才涌入智能芯片领域，其中除近几年成立的大量创业公司外，传统的芯片、科技巨头也在布局该领域。在面对行业竞争及挑战时，相比起终端市场，公司在云计算领域有更强的产品（硬件+软件）及产业竞争优势 推测公司未来有望成为首批科创板挂牌企业，通过上市实现二级市场融资以支持公司进一步发展资金需求。 寒武纪是中科院计算所下孵化的AI芯片研发单位，团队曾参与研发国产“龙芯”芯片，在AI芯片领域发表了多篇领先业界的芯片架构及指令集设计论文，多篇论文获取学界顶级奖项，技术储备雄厚。 公司自16年成立已经推出了面向终端市场的1A/1H/1M产品及针对云数据中心训练端的MLU100产品，并且开发了针对于NN运算的通用ISA和针对于自家芯片的SDK。1A和1H产品已经被华为麒麟系列芯片SoC所采纳，此外，公司与多家服务器厂商推出针对云端推理场景的智能服务器产品。 公司自2016年成立以来已进行多轮融资，当前估值已达到25亿美元。公司股东除实际控制人及中科院外还有多家带有带有国资背景的基金，以及以阿里、科大讯飞、联想等为代表的上市公司。 SMS 3 公司基本情况介绍 1 AI芯片简介 2 公司业务&竞争力分析 3 总结 4 4 ©2019.1 iResearch Inc www.iresearch.com.cn 公司基本情况介绍 公司是中国人工智能芯片领域独角兽企业 寒武纪是全球智能芯片领域的先行者，是全球第一个成功流片并拥有成熟产品的智能芯片公司。公司的使命是打造各类智能云服务器、智能终端以及智能机器人的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。 公司在2016年推出的寒武纪1A处理器是世界首款商用深度学习专用处理器，已应用于数千万智能手机中，入选了第三届世界互联网大会评选的十五项“世界互联网领先科技成果”。公司在2018年推出的MLU100机器学习处理器芯片，运行主流智能算法时性能功耗比全面超越CPU和GPU。目前，寒武纪已与智能产业的各大上下游企业建立了良好的合作关系。 来源：天眼查；国家企业信用信息公示系统。 项目 内容 公司名称 北京中科寒武纪科技有限公司 成立时间 2016年3月 注册资本 137.65582万元 主营业务 人工智能AI芯片的研发、生产和销售 公司工商信息概览 5 ©2019.1 iResearch Inc www.iresearch.com.cn 公司核心团队介绍 团队成员有深厚的中科院计算机所背景，曾参与中国首款通用MIPS架构CPU“龙芯”的研发和设计工作。 来源：寒武纪官网；网络公开数据。 创始人 公司职务 个人履历 陈天石 公司创始人、CEO 2005年毕业于中国科学技术大学少年班获得理学学士学位。2010年获得中国科学技术大学计算机学院工学博士学位，历任中国科学院计算技术研究所助理研究员、副研究员、研究员（正教授）和博士生导师 在处理器架构深耕十余年，曾获得国家自然科学基金委员会“优青”、中国计算机学会科学技术一等奖、CCF-Intel青年学者将、中国计算机学会优秀博士论文奖 刘少礼 博士 公司副总裁 2009年获得南开大学数学学院学士学位，2014年获得中国科学院计算机研究所博士学位，历任中国科学院计技术算机研究所助理研究员、副研究员（副教授）和硕士生导师。 2016年3月加盟寒武纪，具有8年的芯片研发经验，参与“龙芯”的结构设计，担任世界首个深度学习处理器芯片的主架构师 刘道福 博士 公司副总裁 2010年获得中国科学技术大学计算机学院学士学位，2015年获得中国科学院计算技术研究所博士学位，历任中国科学院计算技术研究所助理研究员、高级工程师 2016年加盟寒武纪科技，具有8年芯片研发经验，有负责多款芯片流片的经验。 王在 博士 公司副总裁 2006年获得中国科学技术大学计算机学院学士学位，2017年获得中国科学技术大学博士学位，研究方向为人工智能。 2011年至2015年曾任郑州商品交易所任核心交易系统开发工程师，2015年至2016年任中原银行渠道组负责人，管理电子银行、手机银行、微信银行及呼叫中心等众多项目，2016年3月加盟寒武纪。 陈云霁 首席科学家 中国科学院计算技术研究所研究员、博士生导师，担任中国科学院脑科学卓越中心特聘研究员、中国科学院大学教授，师从龙芯首席科学家胡伟武，曾任龙芯3号总设计师。曾获得2014年“CCF青年科学家奖”、首届国家自然科学基金“优秀青年基金”、首届国家万人计划“青年拔尖人才”、中国计算机学会青年科学家奖以及中科院青年人才奖，其所带领的科研团队获得全国“青年文明号”和中央国家机关“青年文明号”的称号 曾在国际顶级学术会议及期刊上发表论文60余篇，目前带领实验室研制寒武纪深度学习处理器。 公司核心团队人员背景介绍 6 ©2019.1 iResearch Inc www.iresearch.com.cn 0.26% 1.52% 2.08% 4.22% 0.94% 0.46% 5.12% 1.28% 2.08% 1.28% 1.71% 1.2% 1.13% 0.64% 0.04% 0.02% 公司股权结构 公司是“中科系”背景的芯片研发国家队 来源：天眼查；艾瑞研究院（分类基于各投资主体及其LP/GP以及各自占股比例进行判断） 北京中科寒武纪科技有限公司 北京中科算源资产管理有限公司中国科学院计算技术研究所 北京艾溪科技中心陈天石39.23% 19.61% 6.54% 科大讯飞股份有限公司杭州阿里创业投资有限公司2.53% 北京艾加溪科技中心国投（上海）科技成果转化创业投资基金企业北京国科瑞华战略性新兴产业投资基金北京国科艾熙财务咨询中心中科图灵洛阳投资管理中心0.47% 苏州工业园区古生代创业投资企业宁波梅山保税港区中金澔镆股权投资合伙企业（中金） 北京纳远明志信息技术咨询有限公司（联想） 100% 4.93% 1% 深圳新芯投资合伙企业 金石银翼股权投资（杭州）合伙企业（中信） 上海谨业股权投资合伙企业苏州工业园区智科胜讯创业投资企业国新资本有限公司（国务院） 新疆东鹏合立股权投资合伙企业（TCL） 中科院科技成果转化创业投资基金宁波汇原创业投资合伙企业新业（广州）股权投资合伙企业100% 2.56% 宁波瀚高投资合伙企业1.88% 河南国新启迪股权投资基金雄安寒武纪科技有限公司 100% 3.2% 上市公司/产业资本 国资/产业基金 券商资本 创始团队/中科院 68.64% 31.36% 上海寒武纪信息科技有限公司 上海寒武纪半导体有限公司 南京艾溪信息科技有限公司 100% 100% 100% 其他 7 ©2019.1 iResearch Inc www.iresearch.com.cn 公司发展历史 公司团队有十年的发展史并积攒了丰富的技术储备 公司工商主体虽然成立于2016年，但实际初创团队从2008年即开始了相关技术的研发工作，并先后在世界顶级学术会议上发表了多篇AI芯片硬件架构及指令集论文，其中多篇论文入选了当年的顶级论文。公司自16年成立以来，快速实现了技术的产业化输出，先后推出了用于终端场景的1A/1H/1M系列芯片及云端场景的MLU100芯片及计算卡产品，其中1A/1H应用于华为麒麟系列芯片，MLU系列产品应用于多家云服务器厂商产品，获得了不错的市场反馈。公司自成立以来，已经获得了3轮股权投资，总共融资金额达到了数亿美元，为公司持续研发备足了充分的“弹药”。 来源：寒武纪官网；网络公开数据。 2011 公司创始团队与南京大学LAMDA研究组合作，将人工智能方法应用于处理器架构优化，并在国际顶级会议IJCAI2011发表。 2008 创始团队开始处理器架构和人工智能交叉研究。 2015 创始团队研发世界首款深度学习专用处理器原型芯片。 2016.5 寒武纪正式成立，完成天使轮融资，1000万美元，估值1亿美元 投资人：元禾原点领投、涌铧投资、科大讯飞跟投 2014 与Inria（法国国家信息与自动化研究所）的合作者共同提出国际首个深度学习处理器学术架构DianNao，该学术论文获得国际学术会议ASPLOS 2014年最佳论文奖。 同年，提出国际首个多核深度学习处理器学术架构DaDianNao，该论文获得了国际学术会议MICRO 2014最佳论文奖。 2017.8 完成A轮融资，1亿美元，估值：10亿美元 投资人：国投创业领头、阿里巴巴、联想创投、国科创投、中科图灵、元禾原点、涌铧投资跟投 寒武纪1A处理器集成于华为麒麟970芯片，并被应用在华为Mate10手机上。 2018.6 完成B轮融资，数亿美元，估值：25亿美元 投资人：国风投、国新启迪基金、国投创业、国新资本领头，中金资本、中信证券、TCL资本、中科院成果转化基金、元禾原点、国科投资、阿里巴巴创新投、联想创投、中科图灵跟投 公司发展历史概览 8 公司基本情况介绍 1 AI芯片简介 2 公司业务&竞争力分析 3 总结 4 9 ©2019.1 iResearch Inc www.iresearch.com.cn 半导体行业发展周期 人工智能发展推动下一个半导体景气周期的到来 2017年全球半导体销售额达到4086.91亿美元，同比增长20.6%，历史首次突破4000亿美元，全球半导体销售额连续19个月环比增长，景气度创历史新高，而据Garnter预计18年全球半导体市场销售额将达到4510亿美元。半导体产业伴随下游应用市场的发展而不断迎来其上涨周期，21世纪初是通讯、网络以及手机的市场，2004年是MP3、笔记本电脑等3C产品，2010年开始是智能手机市场的快速扩张，2014年开始是云服务器市场以及智能手机共同带动了存储器的发展，而下一个将会是以物联网应用、5G、AI等新兴技术为主带动的半导体景气周期。 来源：Wind，全球半导体贸易统计；《国之重器、拥抱芯片科技红利！》——中泰证券 1302.0 1769.0 1508.0 1218.8 1399.6 1787.7 1928.0 2095.1 2178.1 2086.6 1903.4 2499.1 2470.7 2382.4 2517.8 2773.0 2744.8 2767.0 3431.9 4016.3 35.9% -14.8% -19.2% 14.8% 27.7% 7.8% 8.7% 4.0% -4.2% -8.8% 31.3% -1.1% -3.6% 5.7% 10.1% -1.0% 0.8% 24.0% 17.0% 1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 1999-2018年全球半导体市场销售额 销售额：集成电路（亿美元） 同比：集成电路（%） 以智能手机为代表的移动互联网产品 未来：AI、IOT、5G 笔记本电脑、无线通讯及家电产品 10 ©2019.1 iResearch Inc www.iresearch.com.cn 人工智能行业的第三次崛起 数据、算法和算力提升奠定本轮人工智能崛起及商业化应用 91.5% 92.8% 94.2% 97.8% 2011 2013 2015 2016 CHiME语音识别竞赛历届冠军准确率 准确率（%） 1956年，在“达特茅斯会议”上计算机科学家第一次提出了“AI”的概念，但受限于当时的技术水平人工智能仅停留在概念阶段。2016年，以DeepMind开发的Alp...
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