电气设备行业光伏行业系列报告之一：叠瓦，正在崛起的新兴组件技术-20190807-新时代证券-15页.pdf

敬请参阅最后一页免责声明 -1- 证券研究报告 2019 年 08 月 07 日 电气设备行业 叠瓦：正在崛起的新兴组件技术 ——光伏行业系列报告之一 行业深度研究 开文明（分析师） 丁亚（联系人） 021-68865582 kaiwenming@xsdzq.cn 证书编号：S0280517100002 dingya@xsdzq.cn 证书编号：S0280119060013  组件环节即将迎来新一轮的技术变革降低光伏发电度电成本（LCOE），是光伏行业永恒的追求，也是光伏技术变革最原始和朴素的出发点。历史上光伏行业每一轮的技术变革，都引发了产品和价格的快速下降，也深刻地改变了该环节的竞争格局，如多晶硅环节的冷氢化、硅片环节的单晶替代多晶、电池片环节的 PERC 技术。下一个迎来技术变革的会是组件环节。  叠瓦是未来组件技术发展的方向目前，新兴的组件技术主要包括半片、MBB、叠瓦等。目前半片技术已经初具规模，主流组件厂均有布局。但半片技术由于功率提升有限，以及封装留白过多，不符合高效组件发展的方向，只能作为过渡期的技术。而 MBB 的致命问题是增加功率不增加发电量，不能降低 LCOE，不符合通过技术进步提效降本的理念。叠瓦是目前最具竞争力的组件封装技术，可以提升组件功率提升 10%以上，电池效率越高，叠瓦增益越多。叠瓦组件的功率提升，主要来自于减少封装留白电池数量的增加，其次来自于取消焊带及电池片切小带来的电流损耗的减少。另外焊带的取消减少正面遮挡，也提升了少量功率。  叠瓦有望成为主流组件封装技术在 2019 年上海 SNEC 展会上，有 10 余家企业展出了叠瓦组件。叠瓦也是继半片后，组件企业布局最确定的技术，2018 年底叠瓦组件产能在 3GW 左右，目前正在扩产的预计 10GW 左右，未来规划产能超过 20GW。  长期来看，专利问题不会对叠瓦的发展带来实质性阻碍短期来看，Sunpower 的专利布局很难绕过。Sunpower 的专利布局最全面也最优。未来其他企业只能通过牺牲一些成本或效率以避免专利侵权，或者通过支付专利费的形式获得 Sunpower 和东方环晟的专利授权。长期来看，叠瓦一定是行业发展的趋势，专利问题不会对叠瓦的发展带来实质性阻碍。组件企业和设备厂商仍可以通过改变叠瓦工艺顺序排列、外观设计等方式来规避专利问题。  重点标的：推荐单晶硅片龙头中环股份（002129.SZ），中环股份是国内目前国内叠瓦组件布局最早、规划产能最大的东方环晟的控股方，顺利实现了从硅片向下游的延伸，公司新能源的版图得以进一步扩张。在股东方中环股份和 Sunpower 的技术和专利的支持下，东方环晟有望成为国内叠瓦组件的龙头企业，在产品效率和成本上更具竞争优势。  风险提示：光伏新增装机不及预期、叠瓦渗透率不及预期、新技术挑战重点推荐标的业绩和评级 证券 股票 2019-08-07 EPS PE 投资 代码 名称 股价 2019E 2020E 2021E 2019E 2020E 2021E 评级 002129.SZ 中环股份 10.85 0.45 0.65 0.85 24.1 16.7 12.8 强烈推荐 资料来源：新时代证券研究所 推荐（维持评级） 行业指数走势图 相关报告 《锂电池市场初见好转苗头，光伏过后有望迎景气回升》2019-08-03 《美国对华光伏组件双反第五轮复审终裁 出 炉 ， 特 斯 拉 交 付 量 创 新 高 》2019-07-20 《比亚迪与丰田联合开发电动车，特斯拉上海工厂最早于 11 月投产》2019-07-20 《工信部发布双积分修正案，光伏发电项目国家补贴竞价结果出炉》2019-07-13 《光伏竞价项目落地，未来需求即将启动》2019-07-11 -16%-10%-4%2%8%14%20%26%2018/08 2018/11 2019/02 2019/05 2019/08 电气设备 沪深300 2019-08-07 电气设备行业 敬请参阅最后一页免责声明 -2- 证券研究报告 目 录 1、 组件环节即将迎来新一轮技术变革 ............................................................................................................................... 3 2、 组件技术变革期已到，叠瓦是未来方向 ....................................................................................................................... 3 2.1、 组件封装技术的成长：半片已初具规模，叠瓦正在崛起 ................................................................................ 3 2.2、 半片技术：电池片小型化的第一步 ................................................................................................................... 4 2.3、 半片+MBB 短期内可能有一定的发展 ............................................................................................................... 5 2.4、 叠瓦：未来方向，或将引领新一轮组件技术变革 ............................................................................................ 6 2.4.1、 叠瓦是目前最具竞争力的组件封装技术 ................................................................................................ 6 2.4.2、 叠瓦组件的生产工艺 ................................................................................................................................ 9 2.4.3、 叠瓦有望成为主流组件封装技术 .......................................................................................................... 10 3、 长期来看，专利问题不会对叠瓦的发展带来实质性阻碍 ......................................................................................... 11 4、 推荐标的 ........................................................................................................................................................................ 12 5、 风险分析 ........................................................................................................................................................................ 13 图表目录 图 1： 冷氢化革命带来多晶硅成本和价格快速下降 .......................................................................................................... 3 图 2： 单晶渗透率提升带来单多晶价差拉大 ...................................................................................................................... 3 图 3： 组件出口构成（按切片方式，2019 年 6 月数据） ................................................................................................. 4 图 4： 组件出口构成（按电池技术，2019 年 6 月数据） ................................................................................................. 4 图 5： 半片组件电流示意 ...................................................................................................................................................... 4 图 6： 常见半片组件电路设计 .............................................................................................................................................. 4 图 7： 半片组件可以降低遮挡的影响 .................................................................................................................................. 5 图 8： 电池片主栅数量不断增加 .......................................................................................................................................... 6 图 9： MBB 与 5 主栅组件发电量对比实测数据 ................................................................................................................ 6 图 10： 常规组件与叠瓦组件的电池片连接方式比较 ........................................................................................................ 6 图 11： 叠瓦组件电池片的堆叠方式 .................................................................................................................................... 6 图 12： ...